Profilatzeko 11 lerro, ekoizpen-gaitasun eta malgutasun handikoak: 0,5 eta 4 mm bitarteko lodierak, 400 mm-ra bitarteko banda-zabalera, eta materialak altzairu beltza, desugertua, galvanizatua, herdoilgaitza, etab.

Luzetarako ebakidura lerroa (Slitter)

Prozesu osagarriak